近年来，省电子学会积极开展会企协作，牵头组织包括中兴通讯股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、深圳市亿铖达工业有限公司、中山翰华锡业有限公司等企业和科研机构对电子制造关键材料高端焊膏进行联合攻关并取得成功。 

该项目于2023年9月14日在省电子学会组织和主持下召开了“高可靠性微电子组装用焊膏研发及产业化”科技成果评价会。评价专家委员会由暨南大学、华南理工大学、广东工业大学、中国电器科学研究院股份有限公司、中国电子电路科技委等专家组成。

专家委员会认为该项目通过理论分析与实验相结合的研究手段，优化材料配方设计，开发出导电导热性能优良、润湿铺展性良好的多种焊料粉体；从分子键和极性角度出发，通过正交实验对活性剂、触变剂等进行优化，开发出低残留、高性能助焊膏；最终研制出满足在微组装、高可靠性要求条件下的电子制造SMT焊接工艺中使用的焊膏产品，实现了关键焊接材料的国产替代。

经相关权威机构检测，项目产品理化性能满足IPC J-STD 005A等相关标准，产品具有抗电迁移性能、耐高低温存储、焊点力学性能好和残留物腐蚀物少等优点。项目获授权中国发明专利9件，发表相关科技论文7篇。项目产品已批量生产，经用户使用反映良好，取得了显著的经济效益与社会效益。

专家委员会认为项目整体技术达到国际先进水平。